谷歌的 Pixel Watch 系列一开始有点不顺。第一代智能手表比原计划晚了一年推出，其 Exynos SoC 已经过时，与当时的竞争对手相比，它速度慢、耗电。幸运的是，这一问题很快得到解决，Pixel Watch 2 换用了高通的骁龙 W5 Gen 1 平台。此后，谷歌发布了另一款使用相同芯片的手表Pixel Watch 3。由于高通没有推出新平台，这不禁让人想问：谷歌对未来的 Pixel 手表有什么计划？

  不幸的是，我们正真看到的谷歌硅片路线图只包含非常基本的信息，但我们仍就可以从中推断出很多信息。该芯片的代号为“NPT”，我们猜测它代表“纽波特海滩”，以符合加州海滩的主题（例如 Tensor G5 是“LGA”——拉古纳海滩）。预计发布日期是 2026 年，与 Tensor G6 同时发布，但由于该文件的日期是 2023 年初，因此日期可能仍会发生变化。

  我们明确给出的唯一其他细节是核心配置——1x Arm Cortex-A78 + 2x Arm Cortex-A55。一份说明还表示，谷歌正在评估 RISC-V 作为一种潜在的替代方案，尽管最近Android 内核不再支持该选项，但这种可能性似乎较小。

  这里的 CPU 内核选择似乎有些奇怪——它们都很古老，Cortex-A55 可以追溯到 2017 年！然而，这似乎是可穿戴设备的发展趋势，因为三星和高通（仅存的两家 Android 可穿戴 SoC 制造商）似乎都走在了同样的路线上，在现代工艺节点上使用较旧的内核（例如，高通最近的骁龙 W5 Gen 1 在相对较新的 4 nm 节点上使用可追溯到 2012 年的 Cortex-A53 内核）。说到这一点，NPT 的配置类似于三星最近的Exynos W1000，它有 1 个 Cortex-A78 和 4 个 Arm Cortex-A55。

  我们不确定的一个主要的因素是所使用的工艺节点技术，但考虑到芯片的背景，我们大家可以做出预测。由于可穿戴芯片需要高效率，而与 NPT 一起发布的谷歌 Tensor G6 是基于 3 纳米工艺节点构建的，因此这款芯片很可能也将如此。

  另一个未知数是调制解调器。智能手表芯片通常配备片上调制解调器以降低功耗，但据我们所知，谷歌目前没有调制解调器可以集成，这留下了一个有趣的问题：它将做什么。

  不过，有一件事我们大家可以肯定，那就是谷歌将利用这款新芯片让其手表更加智能。普通可穿戴 SoC 通常没有强大的解决能力，这使得它们的通用性大幅度的降低，但谷歌能够准确的通过需要添加任意数量的特定于应用程序的硬件。这款芯片将带来哪些新体验，值得期待。

  谷歌的 Tensor G5 预计将于明年推出Pixel 10，它可能是该系列迄今为止最受期待的芯片。谷歌首次完全内部设计该芯片，而不依赖三星完成大部分工作。人们预计这将使其更具竞争力，因为之前甚至现在的 Tensor 型号都落后于其他芯片组制造商。但这真的会发生吗？到目前为止，我们还没听到有关新芯片规格的任何消息，但今天这样的一种情况终于发生了变化。

  得益于谷歌 gChips 部门的大量泄密，Android Authority看到了有关 Tensor G5 设计末尾的可靠文件，这些文件向我们透露了有关谷歌下一代芯片的一切。

  Pixel 9 的 Tensor G4 与其前代产品相比，采用了升级的 CPU 集群——至少在纸面上是如此，因为在实践中，性能只是略有提高——在我们的多核测试中仅提高了 6%。这是因为谷歌放弃了一个中间集群核心，可能是为降低功耗。

  Tensor G5 再次升级了 CPU 集群，但升级方式可能与您预期的不一样。谷歌决定保留相同的单个 Arm Cortex-X4 主核心，这是一个有趣的选择，因为新的Cortex-X925有望带来一些重大改进。它还决定再次调整核心集群：中间集群现在有五个 Cortex-A725 核心，而不是 Tensor G4 上的三个 Cortex-A720，小集群也相应缩小到只有两个 Cortex-A520 核心。我整理了以下规格：

  显然，仅凭规格很难预测性能，但这样的变化应该至少会给 Tensor G5 带来不错的多核性能提升。然而，看到再次使用相同的 Cortex-X4 令人失望。

  不幸的是，除了两个有趣的细节外，我们对新 GPU 知之甚少：首先，它将支持光线追踪，这是谷歌芯片的新功能，谷歌芯片通常会跳过此类“游戏”功能。第二个也许同样重要的细节是对 GPU 虚拟化的支持，允许在虚拟机中使用加速图形。谷歌一直在研究各种基于虚拟化的功能，因此将其包括在内是合情合理的。

  谷歌的手机一直都具有非常出色的 AI 功能，而 AI 显然是 Tensor 芯片存在的根本原因之一。通过加入定制设计的 TPU，谷歌能够得到比使用现成芯片更令人印象非常深刻的体验。

  与 Tensor G4（本身与 Tensor G3 完全相同）相比，Tensor G5 配备了速度稍快的 TPU。TOPS（每秒万亿次操作）值几乎大了 40%，但这并不能很好地转化为实际性能。谷歌的内部基准测试表明，新的 TPU 仅快了 14%。改进后的 TPU 还为谷歌的研发人员带来了一些新功能，例如小型嵌入式 RISC-V 内核，允许运行未在硬件中实现的操作，以及对设备上训练的支持。我在下面整理了新的 TPU 规格：

  正如我们已透露的那样，Tensor G5 采用台积电3 纳米级 N3E 工艺节点制造，类似于 Apple 的 A18 Pro。有趣的是，芯片尺寸为 121 平方毫米，而 Apple A18 Pro 的芯片尺寸仅为 105 平方毫米，这使得 G5 的芯片明显更大。

  虽然谷歌即将推出的 Tensor G5 的规格在纸面上看起来并不令人印象非常深刻，但值得记住的是，它仍然是 Pixel 手机中的一款芯片，而软件可能比硬件更重要。看看谷歌如何利用新硬件为 Pixel 10 系列带来新功能将会很有趣。

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