今天，据台湾电子时报报导，三星正在为微柔和Meta供给量身打造的HBM4内存。据悉，微柔和Meta别离具有名为Mia100和Artemis的人工智能芯片，此次三星供给定制化HBM4内存，便是满意两家公司上述产品对高功能内存的需求。

  与此同时，三星显露出扩展HBM产能痕迹。有音讯的人悄悄表明，现在三星正在树立一条HBM4专用出产线，现在正处于“试出产”阶段，以便在量产之前进行试制。另据韩联社今天报导，三星方案在现有封装设备的根底上兴修服务于HBM内存的半导体封装工厂。

  报导还指出，业界预期从HBM4开端，除了存储器功用外，HBM还需具有可以履行客户独立需求的各种运算，即迈向HBM定制化。

  所谓定制HBM，便是在功能、功率、面积(PAA)方面供给多种选项，与现有产品比较将供给更大的价值。例如，经过将HBM DRAM（中心芯片）和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅度削减半导体的功率和面积。

  本年7月，三星就在其晶圆代工论坛上表明，定制HBM 估计在HBM4代代成为实际。彼时三星电子存储器部分主管崔璋石(Choi Jang-seok)解释道：“咱们正真看到HBM架构正在产生巨大变化。咱们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”

  除了三星以外，SK海力士也活跃应对HBM的定制化趋势。据称，其已取得美股科技七巨子提出的定制HBM的要求，并与台积电协作以增强HBM4的出产和先进封装技能才能。除此之外，公司还宣告自 HBM4代代起将选用逻辑半导体工艺的HBM内存根底裸片，以支撑定制化。

  在SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)看来，从HBM4起定制化需求会逐步添加，并成为全世界趋势。而转向订单驱动型的供给形式可以更好的下降供给过剩的危险。“因而咱们方案开发契合客户的实在需求的技能。”郭鲁正表明。

  TrendForce集邦咨询指出，未来HBM工业将转向定制化的视点开展，在定价及规划上，愈加脱节一般型DRAM的结构，出现特定化的出产。跟着速率、容量、功耗、本钱等方面进一步完成打破，HBM在AI范畴的使用远景宽广。

  我国银河证券10月28日研报指出，面向AI存储器的需求有望连续，HBM热度不减。AI终端使用落地带来的需求快速提高、产能扩大速度不及需求提高速度导致的DRAM供需格式严重是职业继续生长的中心驱动力。