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芯片组最新资讯-快科技--科技改动未来

时间: 2024-12-21   作者:米乐体育app官方下载ios版

  快科技12月4日音讯,近来,中国轿车芯片工业立异战略联盟发布第二批轿车芯片白名单(以下简称白名单2.0)。 据介绍,为削减上下游验证本钱和周期,下降轿车企业的芯片选用危险,推进国产轿车

  三星电子周三(11月27日)宣告了一系列管理层调集,首要触及芯片事务部分。 依据最新录用,担任半导体及设备解决方案(DS)部分的担任人、公司副董事长全永铉(Jun Young-hyun)被委以更大责任

  快科技11月10日音讯,据武汉经开区发布介绍,11月9日,湖北省车规级芯片工业技能立异联合体2024年度大会在武汉经开区举行。 会上,由东风轿车牵头组成的湖北省车规级芯片工业技能立异联合体,发

  英特尔全局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣告,该公司已调整了其芯片代工事务的布局,并赢得一个重要客户,以期扭亏为盈。 详细来看,英特尔将把其芯片代工部分剥离为一家独立子

  快科技8月28日音讯,爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于下一年露脸,选用台积电N4P工艺制程,功能数据与骁龙8 Gen1附近,运用了紫光展锐5G调制解调器。 现在关于小米定制芯片的细节还十分少,

  快科技8月18日音讯,华硕宣告,将于8月20日的Gamescom 2024大会期间,举行一场特别的新品发布会,推出新款AMD X870E/X870主板,声称“成果AMD锐龙9000系列处理器超凡功能体现”。 华

  快科技8月8日音讯,今天,晶圆代工范畴的领军企业中芯世界发布了2024年第二季度的财报。 依据财报数据,中芯世界第二季度的出售的收益为19.013亿美元,约合人民币136.35亿元,超出预估的18.4亿美

  快科技7月5日音讯,据新闻媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,运用台积电最先进的SoIC-X封装技能,用于人工智能服务器。 苹果估计在下一年下半年批量生产M5芯片,到时台积电将大幅度的进步SoIC产能

  快科技7月1日音讯,Intel将在本年晚些时候发布下一代高功能桌面处理器Arrow Lake-S,改用新的LGA1851封装,调配新的800系列芯片组主板,旗舰型号为Z890。 Z790 现在网友曝光了Arrow Lake-S处

  又一位半导体职业前驱与世长辞了。 她是林恩康威(Lynn Conway),享年86岁。 这一个姓名或许眼生,但她的创造早已影响咱们每个人。 由她创造的集成电路规划办法极大简化了芯片规划流程