近年来，随着人工智能技术的快速的提升，存储芯片市场正在经历一场前所未有的变革。最近，多家A股存储芯片上市公司在接受各个媒体采访时表示，当前产品价格下行的空间存在限制，未来有望逐步企稳回升。这一变动引起了投资界的极大关注，尤其是在AI技术全面渗透的背景下，存储芯片需求正处于一直上升的轨道上。

  回顾2024年，存储芯片市场进入了一个复苏阶段，但市场行情报价波动加大，以动态随机存取存储器（DRAM）为例，2024年上半年DRAM价格迎来上涨，但下半年却因市场需求减弱及部分老旧产品的去化影响，价格再次下滑，抵消了上半年的部分涨幅。

  海通证券电子行业分析师张晓飞在一项调查中指出，AI端侧应用的广泛应用将大幅推动存储芯片的市场需求。他预计，2025年初，各大NAND Flash存储器厂商将采取更为坚决的减产策略，缩减投产规模，2025年下半年存储芯片价格有望反弹。此时，DRAM市场也有机会于下半年实现价格的回升。

  深圳市江波龙电子有限公司在近期的机构调查与研究中表示：展望2025年，随着AI技术在手机、个人电脑及智能穿戴设备领域的加速渗透，服务器及汽车市场需求将持续增长，这将带动对更高容量和更高性能存储芯片的需求。随着终端设备的库存水平逐步回到正常状态，供需关系的改善将为存储芯片价格的回升奠定基础。

  另一家存储芯片市场租户兆易创新科技集团也表示，今年前半年的利基型DRAM仍在价格底部盘整，而到下半年，随市场逐步消耗大厂的尾货，供需格局将出现改善，价格回升成为大势所趋，届时公司的盈利能力或将明显改善。

  天风证券的研究报告说明，从今年第二季度开始，随着销售渠道库存逐渐消化至合理水平，存储芯片价格持续上涨的重要性明显地增加。这一系列市场动态预示着存储市场的价格格局有望发生显著变化。

  在当前大环境下，AI技术的全面应用为存储芯片的技术迭代提供了新的方向。张晓飞指出，AI设备如AI眼镜、AI个人电脑和AI手机对于实时计算能力的需求极为迫切，这将促使存储芯片向高带宽、低延迟方向不断迭代。目前，高带宽存储器（HBM3）慢慢的变成了AI服务器的标配，端侧设备正在迅速普及LPDDR5和LPDDR5X等新技术。

  车载智能设备在高安全性需求的背景下，也将促生更多的定制化存储解决方案，确保满足低功耗和高可靠性的双重要求。与此同时，人工智能大模型的发展则对存储芯片的容量提出了更高的要求，使得市场进入了一个新的变革阶段。

  中国电子商务专家服务中心副主任郭涛也强调，随着AI端侧应用的发展，存算一体化的需求将成为主流，通过2.5D和3D堆叠技术，实现计算与存储的高效融合，以提升芯片性能。

  各大存储芯片产业链的上市公司也在及时响应市场的新需求，快速推进技术的升级和产品迭代。澜起科技股份有限公司已于2025年初将第二子代MRCD和MDB芯片送样，以满足DDR5多路复用双列直插内存模组对高性能计算和人工智能等应用场景的内存带宽需求。同时，深圳佰维存储科技股份有限公司也已成功进入多家国内知名AI眼镜厂商的供应链体系，凭借其在存储研发封测一体化方面的提前布局，展现出强大的市场竞争力。

  在当前的科技浪潮中，积极应对挑战并迎接机遇的存储芯片行业正在焕发新的生机，未来的未来市场发展的潜力值得期待。随着AI技术的发展和产业的一直在升级，存储芯片的需求量必将继续增长，行业价格的企稳和回升指日可待。返回搜狐，查看更加多