全球芯片战争进级美国加速造芯中国降至第二!

时间: 2025-03-25   作者:米乐体育app官方下载ios版

  在全球芯片产业竞争中,出现了美国加速造芯,中国在某些方面指标降至第二的情况,以下是详细情况分析:

  长期以来,美国曾是全球芯片制造的霸主,1990年美国芯片产能全球占比高达37%。但后来美国将制造环节外包,自身专注于芯片设计,导致2020年其芯片制造份额跌至12%。而中国芯片产业在政策扶持等因素推动下快速发展。

  投资与采购猛增:2024年11月,美国采购芯片设备金额达195亿美元,同比暴增55%,全球占比33.7%。美国准备了380亿美元的拨款用于芯片计划,目前有超过330亿美元完成了拨款,过去4年,美国电子制造业的投资额已超越此前30年的总和,整体规划投资约达4500亿美元。

  企业纷纷落户:英特尔、美光、三星、SK海力士与台积电都在美国投入建设或扩张,计划新建4座晶圆厂。美国商务部国家标准与技术研究所发布文件称,到2030年,美国有望生产全球至少20%的领先逻辑芯片,有望拥有至少3座用于领先逻辑芯片和内存芯片的高产量先进封装设施;到2035年,美国有望生产全球约10%的领先内存芯片。

  采购排名下降:2024年11月,中国采购芯片设备161.8亿美元,同比增长12.1%,排名第二,占比28%。但中国芯片产业高质量发展并未停止,更像是在调整战略集中资源攻克关键技术难题。

  产业稳步发展:在成熟工艺领域,中国产能稳步提升,中芯国际营收已连续两个季度稳坐全球第三的位置,2024年中国芯片产能预计将达到全球产能比重的23%左右,有望超越韩国变成全球第一,芯片出口超快速地增长,也有望跃居世界第一,并且中国的28纳米光刻机慢慢的开始出口。

  美国面临挑战:美国面临高成本环境和产业链问题,其芯片制造可能会因高成本导致价格偏高,在市场之间的竞争中面临一定挑战。而且AI泡沫破裂、补贴政策变化等都可能给美国芯片产业带来风险。

  中国机遇与挑战并存:中国在成熟制程芯片上有优势,但在光刻机、先进制程等高端领域仍需突破,需要持续加大对核心技术和关键材料的投入,吸引培养人才,同时利用庞大内需市场和“一带一路”等国际市场机遇,加强国际合作,提升产业竞争力。

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