1月2日音讯，据《华尔街日报》报导，我国轿车产业选用国产芯片比例已达15%左右。尽管我国现在首要出产低阶通用型轿车芯片，但不行轻视未来的竞赛力。

  报导引述业界高层的话称，我国轿车现在选用许多的我国制作的轿车芯片都归于低阶通用芯片，在高端轿车芯片方面仍存在间隔，间隔彻底自产可控仍需时刻。

  不过，世界商业战略公司（IBS）CEO琼斯（Handel Jones）表明，不行轻视我国的竞赛力，并指出若想要赢得我国轿车市场，战略有必要是在我国规划和制作专用于我国市场的产品。

  值得注意的是，2024年11月20日，轿车芯片大厂意法半导体首席履行官Jean-Marc Chery宣告，将与我国第二大晶圆代工厂华虹集团协作，方案将其40nm MCU交由华虹集团代工，方针是在2025年末在我国本乡出产40nm MCU，其以为在我国进行本地制作对其竞赛位置至关重要。

  2024年12月4日，轿车芯片大厂恩智浦履行副总裁Andy Micallef在承受媒体采访时也泄漏，恩智浦还在尽力寻觅一种方法来服务那些需求我国产能的客户，并表明“咱们将树立一条我国供给链”。因为恩智浦在天津已有自己的封测厂，因而，这一说法意味着部分芯片的前端制作也将会放到我国。

  随后在12月11日音讯，据《日经亚洲》报导，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck在承受媒体采访时也泄漏，英飞凌正在将商等第产品的出产本地化，以寻求与我国买家坚持密切联系。

  明显，意法半导体、恩智浦、英飞凌都方案将部分我国客户的实在需求较大的半导体产品交由我国本乡的晶圆代工厂来进行出产，以逐渐提高制作的我国本乡化程度，满意我国客户关于国产化及供给链安全的考量，一起以保持自身在我国市场的比例和利益，防止被其他我国本乡芯片厂商的产品所代替。这也进一步助力了我国轿车产业所需的轿车芯片的“国产化”。

  《华尔街日报》称，我国轿车厂商也表明更乐意收购本乡制作的芯片，一种原因是供给安稳，另一方面是与我国芯片规划公司协作更简单，因动作快且乐于出产订制产品。瑞银（UBS）研究员2023年拆解剖析发现，