为何美国对华发起的第三轮制裁被誉为抄家灭族式的芯片战？中国此番的反击为何在力度、深度和广度上均展现出前所未有的罕见态势？全球为何普遍视中美本轮的科技交锋为一场历史性的大决战？答案其实很简单，这场制裁绝非一次简单的经济打压，而是一场全方位、无死角的定点打击，其精准度与覆盖面均远远超越了以往的任何一次。
倘若你细心审视这一百四十余家上榜的企业，你会发现，几乎所有具备实力的中国企业，无论是已经崭露头角的，还是尚处于潜水状态的，无论是科研机构，还是生产厂商，无论是零部件供应商，还是终端产品制造商，皆未能幸免于这场风暴的席卷。
如果你仍未深刻体会到事态的严峻性，那么请听我细细道来。首先，中国顶尖芯片企业的核心供应商已尽数遭到封杀。在任何战争中，擒贼先擒王始终是最为有效的策略，芯片战亦是如此。只要将中国的头部芯片企业击垮，那些依赖这些头部公司可以提供支持的供应商便会因失去主心骨而全面崩溃。
在中国芯片产业的璀璨星河中，有两颗耀眼的明珠尤为引人注目。一颗是终端应用领域的领航者华为，其九家核心供应商已全部落入美国的制裁名单。其中，为华为提供今年代工服务的鹏芯旭，以及为华为供应存储芯片业务的升维序，更是遭受了最为严苛的制裁，如同被钉在了历史的耻辱柱上。
另一颗明珠则是芯片制造领域的巨擘中芯国际。无论是其核心供应商，如提供刻蚀设备的北方华创，还是其各个子公司，如中芯北京、中芯北方、中芯南方，均未能逃脱美国的精心布局，被一网打尽，不留任何生机。
其次，芯片产业链上的五大环节——原材料、设备设计、制造、封装，所有相关的中国企业均已被禁止生产。芯片产业如同一条紧密相连的锁链，每一个环节都至关重要。然而，在这场风暴中，中国的相关企业无一能够幸免，全部被列入了制裁名单。
在原材料领域，南大光电、上海新昇、有研新材、万润等公司均未能逃脱制裁的魔爪，它们所涉及的领域涵盖了硅料、化学、气体化合物、半导体光罩等多个角度。这一些企业的遭遇，无疑是对中国芯片产业的一次沉重打击。
综上所述，美国对华第三轮制裁无疑是一场全方位的芯片围剿战，其手段之狠辣、范围之广泛、影响之深远，均令人咋舌。而中国此次的反击，也必将是一场艰苦卓绝的抗争，一场为了国家尊严与民族未来而战的伟大战役。 在半导体原材料领域，光刻胶等关键材料占据了举足轻重的地位，其应用场景范围广泛，涵盖了半导体产业的多个关键环节。而在设备端，北方华创、拓荆科技、凯世、通美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等企业如同璀璨星辰，熠熠生辉，它们的产品线涵盖了涂胶、显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、聚焦、离子注入以及CMP封装测试等半导体设备的全部领域，为半导体产业的蓬勃发展提供了坚实的基础。
在设计端，华大九天、寒武纪、上海芯物科技等公司犹如设计领域的璀璨明珠，它们以卓越的创新能力和精湛的设计技艺，为半导体产业注入了源源不断的活力。然而，令人遗憾的是，无论是这些芯片设计企业，还是为芯片设计提供关键工业软件的EDA公司，都纷纷被列入了制裁名单，面临着前所未有的挑战。
在制造端，中心系企业全员上榜，华虹半导体、福建晋华、青岛兴安、武汉新兴、东方晶圆等企业也未能幸免。它们涵盖了功率器件、模拟芯片、MCU、DRAM等中国能自主生产的各类芯片，是中国半导体产业的重要组成部分。然而，制裁的阴影却悄然笼罩在这一些企业之上，给它们的发展带来了巨大的不确定性。
在封装端，长电科技、通富微电、华峰测控、文艺科技等公司如同封装领域的排头兵，它们的产品线涵盖了双列直插式封装、小外形封装、方形扁平封装、球栅阵列封装等所有封装模式，为半导体产品的封装测试提供了全方位的服务。
此外，有必要注意一下的是，此次制裁不仅针对芯片生产端，还为芯片提供非生产业务的相关企业也被无情地封杀。例如，从事芯片技术探讨研究的中国科学院微电子研究所张江实验室，以及为芯片产业提供融资和投资业务的闻泰科技、置入资本、华润威等企业，都未能逃脱美国的制裁之手。
更为严峻的是，此次封锁力度空前，几乎达到了“栎米不得出入，片板不得下海”的地步。以往，美国公司若想要继续向被制裁的中国公司出口产品，还可以向美方主管单位申请豁免。然而，此次制裁却彻底断绝了这一可能性。凡是涉及到先进制造的公司，如中兴系、华为系等，都将直接被拒绝，连一丝喘息的机会都不给。
另一方面，这些被制裁的中国公司也无法再从韩国、日本、荷兰等其他西方半导体大国购买任何一个产品和技术服务。美国正拉着其盟友一起封锁中国半导体产业，试图将中国彻底隔绝于全球半导体产业链之外。
最后，与本轮制裁同步进行的还有美国各大科技公司的全面去中国化。这一些企业正在慢慢地减少对中国的依赖和投入，将资源和重心转向其他几个国家和地区。这无疑将给中国半导体产业带来更严峻的挑战和考验。然而，我们也坚信，在困境中磨砺出的坚韧和智慧将引领中国半导体产业走向更加辉煌的未来。
凡是在产品中掺杂有中国元素或中国制造的零部件，均被视为禁忌。自特朗普再次当选美国总统以来，众多美国科技巨头，如戴尔、惠普、微软、思科等，已纷纷宣布将在其电子科技类产品中全面禁止采用中国制造的芯片。这一趋势不仅体现了美国科技界对中国的警惕与排斥，更预示着全球科学技术产业格局的深刻变革。
戴尔，作为美国最大的个人电脑制造商之一，已明确要求到2026年，所有在美国销售的产品以及在全球别的地方销售的台式机、笔记本与服务器中使用的芯片，均不得在中国境内制造。这一决策无疑是对中国芯片产业的一次重大打击。
惠普则更为迅速，要求所有涉及中国供应链的零部件尽快转移至东南亚等地生产，以降低对中国市场的依赖。微软也紧随其后，计划明年将Surface和Xbox的生产线从中国移出，以规避潜在的风险。
思科，美国最大的通信技术企业，更是提前布局，不仅要求芯片的最终封装地不能是中国，现在还进一步规定，芯片的制造地、工业母产地也均不得位于中国。这一连串的举措，无疑是对中国芯片产业链的全面封锁。
而美国两大半导体设备供应商——应用材料和泛林集团，更是将要求提高到了一个新的高度。他们要求自己的供应商不仅生产线要设在中国之外，而且股权结构中也不得有任何中国的投资者和股东。否则，这些供应商可能会面临被替代的风险。
从以上种种迹象显而易见，随着特朗普重返白宫的日子日益临近，美国从政界到科技界再到商业界，都在紧锣密鼓地布局，企图一举摧毁中国的芯片产业。他们通过高端芯片的封锁和成熟芯片的市场挤压，试图动摇中国产业升级的基础，并扼杀中国国产芯片供应链的生存空间。
然而，面对美国的咄咄逼人，咱们不可以再仅仅停留在口头抗议和破坏供应链稳定的层面。我们一定要采取更加积极、有力的应对措施，与美国进行真刀真枪的较量。互联网、汽车、半导体、通信等四大行业协会已纷纷表态，要去除对美国技术的依赖。而商务部也迅速行动，对美国出口管制进行了针对性的回应。
你试图自上而下地摧毁我产业升级的梯子，我就将自下而上地对你的再工业化和高端产业进行釜底抽薪。没有中国的参与和支持，你甚至连芯片都无法制造出来。在这场科技战中，我们一定要展现出坚定的决心和实力，才能捍卫自己的利益和尊严。 在当下这个错综复杂的局势中，我们面临的无非是一场相互损害的较量。让我们勇敢地迈出步伐，无所畏惧地迎接挑战，试问又有何惧之有？昔日，美国单方面挥舞制裁的大棒，而今，科技领域内的攻防已演化为双方你来我往的激烈对抗。这无疑是一场巅峰级的对决，双方皆已倾尽全力，胜负之局尚未分明。在这场没有硝烟的战争中，究竟谁能笑到最后，我们唯有静候时局的发展，拭目以待那最终的辉煌一刻。（杨启忠2024年12月25日）
没事，中国坚持二三个月，美国的破围栏就烂了，是它们自己烂的，必然烂；或许还未围起来就有漏洞了，这也当然，资本逐利，围阻是屁！
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工学硕士、船舶结构力学研究生、国家注册高级验船师、高级工程师、爱好金融（擅长技术分析，精准把握股市买卖点）、军事、天文、象棋。值得大家关注。
