“中国创翼”青年创业创新大赛是人力资源和社会保障部主办的全国性创业创新赛事，2015年以来已连续举办5届。为更好地选拔江苏优秀项目参加第六届“中国创翼”大赛国赛，去年，我省好中择优，推荐了19个创业项目代表江苏出征。这批项目的创始人中，一位“00后”创业者的面孔格外引人注目：15岁便考入西安交通大学少年班，16岁开始创业，19岁创立苏州博志金钻科技有限责任公司，目前还是西安交通大学的一名在读博士研究生……这个名叫潘远志的江苏少年，迈着远快于同龄人的步伐，踏出了一条年少有为的创业之路。

  潘远志如今的创业方向，在其早期求学经历中便已埋下种子。潘远志本科期间就读于人工智能学院。“之所以选择人工智能，是因为当时我认为无论未来从事什么行业，人工智能作为一种基础性的底层技术都能起到支撑性的作用。”在此驱动下，他深入研究半介入式脑机接口电极，并且将实验室结果推向实际应用。同时，潘远志还深耕表面处理领域。在当时中美芯片贸易战的形势下，中兴事件给潘远志触动很深：“基础材料发展不足成为中国高端芯片散热材料面临‘卡脖子’问题的部分根源。”为此，潘远志聚焦高功率散热材料和器件，进行导热率最高的金刚石散热器件的研究和应用。在苏州市招商引才政策的号召下，潘远志成立苏州博志金钻科技有限责任公司，聚焦半导体封装散热材料这一赛道，接着来进行市场成熟度更高的碳化硅、氮化铝、氧化铝金属化陶瓷载板的工业化量产，获得了社会机构和政府近亿元投资，开启了在芯片行业的闯关之路。

  让这群年轻人倾心研发攻关的半导体封装散热器件是为何物？“各类芯片早已大范围的应用在数码产品、医疗美容、汽车驾驶等日常生活场景中。在算力爆炸的年代，芯片越做越小，功能也慢慢变得强。然而与之相伴的，是芯片功耗慢慢的升高，产生的热量也慢慢变得多，若热量无法快速导出，芯片将面临‘热崩溃’。这时，解决好芯片的散热问题就成为关键。”潘远志向记者介绍。另外，在芯片制程能力到达极限后，芯片已无法被做得更小、更精细。要想逐步提升性能，就需要在同样的体积内放置更多的芯片，这便涉及芯片的高密度封装问题。可在当时，高功率器件散热核心技术大部分都掌握在国外企业手中，国内基本为空白。靠着在高校里研究怎么样通过实现陶瓷和金属高强度结合来解决高功率芯片的导热、打线、封装和互联问题的经验，潘远志和小组成员用了近两年时间研发生产设备和工艺，一直在优化技术参数，终于让首片陶瓷载板成功下线万元的订单，意向订单额更是超过2000万元。

  “这款陶瓷载板既导电又散热，其技术已达到国外产品同样的水平，可以完全实现国产化。”潘远志拿起一片载板介绍说，“传统产品线微米，远远不能够满足小型化、集成化、高精密度的要求，而我们能做到将其缩小到1至2微米，相当于在一根头发丝上‘刻’出近50条电路，并且解决通孔互联技术瓶颈，以此来实现芯片的高密度封装。”记者通过调查了解到，以这款陶瓷载板为起点，如今，博志金钻以先进的表面处理技术专业生产陶瓷封装载板和新一代封装材料器件，大范围的应用于光通信、数据中心、5G基站、新能源汽车、智能传感等各种高功率的芯片封装场景，能够成倍提高芯片常规使用的寿命和服役性能，推动我们国家高功率芯片散热材料器件自主可控。公司在苏州、南通设有生产工厂和研发实验基地，拥有多条自主知识产权的生产线，获得数个行业有突出贡献的公司的供应商资质，拥有发明专利授权60余项，已完成B轮融资，累计融资金额超1亿元，同时还带动就业百余人。

  公司的加快速度进行发展，也离不开苏州当地政府无微不至的政策支持。“苏州本地及周边地区拥有大量产业链上下游客户，这种产业集聚效应对公司来说很重要。此外，无论是从资金扶持、房租减免、现金奖励还是个人荣誉来说，我们都获得了苏州政府巨大的支持。”潘远志和记者说，这些支持政策帮助创业初期的企业免除了后顾之忧，也让他们的自主创新更有底气。

  如今，潘远志依然在兼顾博士学业与公司经营管理工作。在他看来，在高校基础研究中积累产品研究开发和工艺经验是一个厚积薄发的过程，在公司从事研发则更接近一线市场，两者相辅相成，共同助力公司的产品研制工作。“我们将聚焦芯片行业，开发更多材料和器件，以满足更多场景和产品需求。”潘远志表示，未来，公司在逐步发展陶瓷载板市场、争取提高市场占有率的同时，还会尽快完成其他在研产品的技术迭代，快速推进新一代封装器件的最终量产，以高功率芯片散热材料和封装器件国际领跑者的技术实力和生产实力，为全球高功率芯片封装的热管理提供彰显中国智慧的新材料、新结构和新产品。返回搜狐，查看更加多